導熱硅脂的液體部分是由硅膠和硅油組成，市場上大部分的產品是用二甲基硅油為原料，而二甲基硅油的沸點是在140°C到180°C之間，容易產生揮發，出現滲油現象，線路板上會留有油脂痕跡。油脂脫離現象會使客戶感覺硅脂干了。
導熱硅脂既具有的電絕緣性，又有的導熱性，
同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，
可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質

1、導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在填滿間隙的前提下越薄越好。多涂并無益處，反而會影響熱傳導效率。
2、遠離兒童存放。
3、若不慎接觸皮膚，擦拭干凈，然后用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗并到醫院檢查

01 特點

1）導熱硅脂為常見的界面導熱材料, 常采用印刷或點涂方式進行施加。
2）由于該材料能有效潤濕散熱器和器件的表面，顯著降低接觸熱阻，因此其導熱熱阻極小，非常適合大功率器件的散熱需求。

3）需要注意的是，應用該材料時需通過印刷或點涂方式，這一過程相對耗時，且對工藝控制的要求較高，實施難度較大。

4）導熱硅脂厚度越薄，熱阻越小，因此使用時需要通過控制裝配時候的組裝壓力控制導熱硅脂厚度。

我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領域。
汐源科技2017年開始聯合研發集成電路/分立器件材料國產化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業認可。通過了GJB相關試驗認證。
汐源科技現擁有萬級凈化生產制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產測試設備均為行業內普遍使用和認可的設備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結爐、平行逢焊機、氦質譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業設計公司以及中科院等研發單位提供小批量封裝測試。

02 使用方法

?導熱硅脂使用前，需要先用干凈碎棉布沾酒精將器件、散熱器表面擦洗干凈。

?導熱硅脂使用時要求采用鋼片等印刷工裝進行硅脂的印刷施加， 如下圖4和5所示，可根據實際單板布局情況靈活選擇印刷在器件或散熱器上。

?采用工裝進行硅脂印刷時，需要對印刷面積進行控制。導熱硅脂印刷涂覆面積推薦占器件與散熱器總接觸面積的70％～80％。


03 使用注意事項

1） 導熱硅脂本身是絕緣介質，但是由于施加的層薄，難以避免固體凸點的接觸，通常需要絕緣的地方不能使用導熱硅脂。

2）為獲得較好的接觸性能，安裝時需要一定的緊固力（>5psi）。

3）硅脂在使用時都會有硅油滲出，造成硅油污染，不適合周圍有裸露觸點的繼電器的 場合。
我們都知道，導熱硅脂作為TIM（Thermal Interface Material，導熱界面材料）主要是用來填充固體-固體之間的縫隙，增加接觸面積，降低界面熱阻，提高熱通量。
硅脂導熱能力的強弱，有個很重要的指標，在我們認知范圍內一直以來可能也是的一個指標，那就是導熱系數，它的單位為W/m.K，其定義也很簡單，一個物質內兩個相距1米、面積為1平方米的平行平面，當它們的溫度相差1K，在1秒內從一個平面傳導至另一個平面的熱量就是該物質的導熱系數。導熱系數越大，表明它的導熱能力越強。